使用CMOS工艺的光子晶体谐振器。

已经开始尝试通过处理信息来降低功耗，这些信息以前是用电信号处理的，但现在是以光的形式处理。特别是对硅光子学的研究，其目的是通过用光代替芯片中的线路来减少系统的能耗，一直很活跃。目前硅光子学研究的重点是开发与芯片内光的传输有关的技术，但在未来，光也可能在信号处理中发挥作用，以实现最终的能源节约。为此，被称为光子晶体谐振器的元素被认为是必不可少的，它可以强烈限制光线。

在此基础上，这项研究的目的是将光子晶体作为一种新元素纳入硅光子学中。由于两个缺点，这种整合直到现在还没有实现：第一，制造方法的差异。硅光子学元件越来越多地在CMOS工艺中使用光刻技术制造，目的是为了将来与CMOS元件集成和整合。相比之下，光子晶体是通过电子束光刻技术制造的。硅光子元件是由SiO₂(二氧化硅），而传统的光子晶体需要一个交联结构。因此，传统的设备很难在同一个硅芯片上整合。

光子晶体被认为不可能以光刻技术（主流CMOS工艺）的精度来制造，但通过采用图1(a)所示的被称为宽度变化型的设计，这个问题被克服了。事实上，在被称为L3的谐振器中，相邻的孔粘在一起，使得不可能准确地制造出该元件。